콜드 체인
상변화 (Phase Change)
PCM이 '고체상’(solid phase)에 있을 때, 외부 온도가 상승함에 따라 열을 흡수하게 됩니다. 외부 온도가 PCM의 용융점에 도달하면, "상 변화" 가 시작되며, 상 변화 과정에서 PCM은 온도 변화가 거의 없이 많은 양의 열을 흡수합니다. 이 기간 동안 PCM은 냉각 효과를 제공합니다. PCM이 냉각 효과를 제공하는 시간은 융해 잠열이라고도 하는 PCM의 용융 엔탈피 (enthalpy)에 의해 결정되며 엔탈피는 PCM 소재 자체에 따라 다릅니다. PCM의 경우, 엔탈피는 일반적으로 J/g 단위로 측정되며 g 당 J 수가 많을수록 PCM이 냉각 효과를 제공하는 시간이 길어집니다.
역 사이클은 외부 온도가 식으면서 발생합니다. PCM은 이제 액체 상태로 외부 온도가 낮아짐에 따라 흡수 된 열을 방출 할 수 있습니다. 이 기간 동안 PCM은 고형화되고 보온 효과를 제공합니다.
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다양한 PCM(상 변화 물질) 보유
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Melting temperature(℃)
유기화합물(Organic), 무기화합물(Salt Hydrate) 및 공융화합물(Eutectic)의 다양한 온도의 PCM을 보유하고 있습니다.
- -50℃
- -36℃
- -20℃
- 5℃
- 20℃
- 32℃
PCM Application
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Temperature Controlled
Distribution -
Building Temperature
Control Services -
Solar Heat
Storage -
Passive Enclosure
Cooling -
Thermal Barrier
Applications
VCP (Vacuum Cooling Panel)
온도에 민감한 제품을 위한 일정한 온도 유지를 위해 VCP가 적합합니다. 냉매 물질(PCM, 물)을 내부의 폼이 최대한 흡수하도록 팩 내부를 진공에 가까운 상태로 만듦으로써 일반 냉매 팩보다 온도 유지 시간이 길어 콜드 체인 포장에 최적화된 팩입니다.
폼에 스며 든 냉매와 진공 접착으로 VCP는 견고하고 안정된 형태를 유지합니다. 형태 안정성으로 인해 포장 시스템의 포켓에 삽입하기에 최적화 되어 있습니다. 또한 복합 필름 사용으로 재사용이 가능합니다. 대량 주문의 경우, 귀하의 사양에 따라 개별 크기와 인쇄 디자인을 생산할 수 있습니다.
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필름 성형
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Foam
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냉매 충진
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진공 및 열접착
냉매는 물과 PCM을 충진 할 수 있으며, 물 충진 시 동일 크기의 일반 아이스팩(젤팩)보다 많은 양의 충진이 가능하기에 보다 오랫동안 냉기 유지가 가능하며, 동결 및 해동 시 형태 변형이 없습니다.
ADVANTAGES
최소의 부피(Volume)로 포장 시스템 내부 공간 최소화
동결 전후 형태가 동일 (치수 안정성)
파손 시 액상이 흘러나오지 않음
내용물 쏠림이 발생되지 않아 향상된 열에너지 균형
포장 작업 간편
다양한 냉매(PCM, 물) 충진
VCP는 다양한 온도 범위에서 사용할 수 있도록 설계된 냉매 팩이고 재사용이 가능합니다.
다양한 크기로 제작이 가능하고 색상에 따라 적용되는 온도를 구분할 수 있습니다.
VIP (Vacuum Insulation Panels)
진공 단열 패널 ( Vacuum Insulation Panels , VIP)은 초박형의 고성능 절연체로서 기존의 단열재보다 20배 이상 효과적입니다. 진공 단열재는 얇은 기밀 외피와 강성이 높은 다공질 심재(Core)로 구성됩니다. 심재(Core)는 높은 압축 강도를 가지는 미세 다공성 분말 (microporous powder), 섬유 및 발포체등으로 구성됩니다. 외피(Bag)는 높은 기체 불 투과성이 있어야 하며 알루미늄 라미네이트 복합 필름, 스테인레스 필름 또는 다층 시트를 사용하여 외피를 구성합니다.
VIP의 열전도도는 0.004 W/(m•K)입니다. 기존의 단열 재료의 열 전도율은 일반적으로 0.030 ~ 0.040 W/(m•K)입니다. 따라서 VIP는 매우 낮은 절연 두께 (10mm ~ 25mm)를 가짐으로 적재 용량을 증가시키고 온도 유지 성능은 기존의 단열재보다 월등히 높습니다.
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일체형
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보드형
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폴더형
