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산업용세척기

드라이아이스 세척기

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드라이아이스 세척/세정 원리

Dry ice Blasting은 드라이아이스 Pellet을 사용하여 매우 강력하면서도 세척 대상의 표면에 손상 없이 잔류물, 이형제, 페인트, 기름 등 오염물질을 완벽히 제거하는 환경 친화적이며, 비 마모성(non-abrasive)의 세척방법입니다.

    Dry ice Blasting

  • 1. 열 충격(Microthermal shock)
  • 2. 운동에너지 (Kinetic energy)
  • 3. 승화에너지 (Sublimation energy)
  • 4. 오염층과 표면층을 분리(박리)

  • 운동에너지

  • 열 충격

  • 승화 및 박리

드라이아이스 세척 장점

환경 친화적 일반 세정 시 발생되는 2차 오염원(물, 용매 또는 관련된 화학 물질)이 없으며, 표면의 대장균, 살모넬라균, 리스테리아균의 세척방법으로 FDA 승인된 세척 방법입니다.
빠른 세척과 높은 효율 비 전도성으로 장비 분해가 필요 없어 시간이 절약되며, 특히 도장을 위한 세척 후 건조가 필요 없어 동일 시간에 많은 작업이 가능합니다.
비용 절감 건조 시간, 생산 설비의 가동 중단 및 폐기물 처리 비용을 절감 할 수 있으며, 연마로 인한 장치 표면을 침식하지 않기 때문에, 장치의 수명을 연장 할 수 있습니다.
폐기물 처리 감소 제거 된 이물질 자체가 유일한 청소의 대상입니다.
위험 및 책임의 감소 비용이 많이 드는 환경 정화 요구 사항을 피하면서 화학 세정보다 위험성이 매우 적은 안전하고 친환경적인 세정 방법입니다.

압축 공기 (Air Compressor)

  • 압축공기의 압력에 비례하여 세척력이 달라지며, 유량은 세정 속도에 영향을 줍니다.

  • 유분, 수분 함량이 적을수록 세척력 우수합니다.

  • 분사노즐의 형태에 따라 압축공기 소요량 및 유속에 영향을 줍니다.

드라이 아이스 (Dry Ice)

  • 고순도( 99.995% 이상, 수분 10ppm 미만)의 드라이 아이스일 수록 세정 효과가 높습니다.

  • Snow (0.1mm 이하): 액체이산화탄소를 대기에 방출 시 발생하는 미세한 snow 형태

  • Granule (1.0mm 이하): Pellet을 Blaster 내부에서 분쇄하여 1mm 이하로 분사

  • Pellet (3.0mm 이하): 직경 3mm 이하 드라이 아이스

세척기 (Blaster)

  • 이노크린의 드라이 아이스 Blaster 장비는 “Snow, Granule, Pellet”을 사용하는 드라이 아이스 전용 Blaster와 샌드 블라스터를 결합한 하이브리드 장비들을 통해 반도체/LCD등의 미세한 세정부터 선박의 도장을 위한 SA2.5 수준의 표면처리를 할 수 있는 폭넓은 Blaster 장비를 제조, 판매하고 있습니다.

드라이아이스 세척 시스템

정밀세정 및 디버링 시스템

정밀 세정 및 디버링 세정의 중요성

  • 1. 제품 품질 보증 : 표면 결함을 최소화하고 공차를 유지하여 최종 제품의 품질 향상
  • 2. 조립 및 성능개선 : 부품 간 마찰이나 조립 오류가 발생 가능성 해결
  • 3. 수명 연장 : 불필요한 잔여물이 기계적 마모를 유발할 가능성을 제고
  • => 반도체, 항공우주, 의료기기, 전자, 자동차 부품 등 고도의 정밀성과 품질이 요구되는 산업에서 필수적으로 진행

Deburring

제품의 완성도를 높여 주는 친환경 드라이아이스 디버링 (Dry- Ice Deburring) 기술

  • CO₂로 이루어진 Dry-Ice Pellet을 이용한 건식 기술
  • 잔사와 같은 부산물이 발생하지 않아 친환경적
  • 모스경도 1.5수준의 매질로 모재 손상 최소화
  • 식음료용 CO₂로 만든 드라이아이스로 불순물 Zero
  • 반도체와 같은 초정밀 분야 적용 가능
  • 가공 미세Burr 부터 반도체 Solder Ball까지
  • 드라이아이스 미세입자 이용한 디버링 기술(0.3mm)

이노크린㈜ 정밀세정 장비

  • 1. 3mm 드라이아이스 펠릿을 0.1mm 이하로 세정하여 대상물의 안정성 추구
  • 2. 24시간 연속 세정 가능한 성능 및 수명 유지
  • 3. 빠른 처리 속도 및 자동화 시스템 구현 효율 극대화
  • 4. 정밀 세정 및 디버링을 위한 다양한 종류의 노즐 구현
  • 5. 조작 인터페이스 : 작업자가 분사 속도, 압력 등 제어 가능

드라이아이스 세정장비

Snow-1

크기 454 X 540 X 313mm
무게 20kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 5HP
호퍼크기 액화탄산에 직접 연결
소모량 LCO2 0.4 ~ 0.6kg/min
전원 220V

S-100

크기 750 X 580 X 1,010mm
무게 89kg
최대 허용 압력 10bar or 25bar(옵션)
컴프레샤 최소용량 15HP
호퍼크기 22kg
소모량 0.2~2.0kg/min
전원 220V, 750W

Micro-5

크기 480 X 320 X 990mm
무게 36kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 5HP
호퍼크기 6kg
소모량 0.4~0.6kg/min
전원 220V, 300W

D-100

크기 650 X 380 X 850mm
무게 60kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 15HP
호퍼크기 15kg
소모량 0.2~1.5kg/min
전원 220V, 400W

M-100

크기 550 X 500 X 950mm
무게 67kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 5HP
호퍼크기 16kg
소모량 60~375g/min
전원 220V, 400W

Cosmos

크기 650 X 700 X 850mm
무게 86kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 30HP
호퍼크기 30kg
소모량 0.5~2.5kg/min
전원 220V, 400W

S-100 Granule

크기 750 X 580 X 1,010mm
무게 95kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 15HP
호퍼크기 22kg
소모량 0.2~2.0kg/min
전원 220V, 750W

Cosmos Plus

크기 650 X 700 X 850mm
무게 96kg
최대 허용 압력 10bar
컴프레샤 최소용량 30HP
호퍼크기 30kg
소모량 0.2~2.0kg/h
전원 220V, 750W

폴리머 밸브

전기/PCB

식품

문화재

Flux 제거

금형

발전 설비

금형

핸드폰 부품 Burr 제거

핸드폰 부품 Burr 제거

우레탄 폼 제거

반도체 지그

Solder Ball

레이져 홀 가공

  • BLAST GUN

  • NOZZLE ROUND 5.5/125 MM

  • NOZZLE ROUND 6.5/125 MM

  • NOZZLE ROUND 8/125 MM

  • BLAST GUN

  • NOZZLE ROUND 6/50 MM

  • NOZZLE ROUND 6/80 MM

  • NOZZLE ROUND 8/100 MM

  • NOZZLE LONG 8/25/580 MM

  • NOZZLE WIDE 135 MM

  • NOZZLE WIDE 85 MM

  • NOZZLE WIDE 60 MM

  • NOZZLE WIDE 45 MM

  • NOZZLE WIDE 75 MM

  • NOZZLE WIDE 100 MM

  • NOZZLE WIDE 50 MM, 45°

  • Micro5 & M100 전용
    135º 20mm Wide Nozzle

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작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 217회 작성일 24-11-28 12:34

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